如题。
详细描述下:出现这个问题的原因不是boot与GEL的参数不同,我已经在bootloader里面把 DPLL EMIF DDR3 这几个与平台相关的参数都改成一致的了,但是还是出现要SD卡方式要热很多的现象,但是不影响程序运行。但是,芯片长时间过热必然会影响运行稳定性和性能,所以想解决这个问题。
另外,看am335x启动,是firmware之后mlo,将app拷入ram中bbs位置然后运行。应该并不是循环寻址,而在bootloader中并没有反复读取的程序,芯片为什么会很热?但是现象感觉像是芯片在满载运行。
请TI的工程师帮忙指引指引方向
谢谢!
祝好!